Powrót do Chin: Czołowy architekt chipów Intela dołącza do Uniwersytetu Tsinghua

chiny24.com 3 godzin temu

Strategiczny transfer talentu w środku wojny technologicznej

W czasie, gdy rywalizacja technologiczna między Stanami Zjednoczonymi a Chinami osiąga apogeum, przepływ największych talentów inżynieryjnych nabiera strategicznego znaczenia. Najnowszym i niezwykle symbolicznym przykładem tego trendu jest powrót do Chin Su Fei, jednego z czołowych architektów półprzewodników i weterana firmy Intel. Po prawie dwóch dekadach kształtowania kluczowych technologii w amerykańskim gigancie, ten wielokrotnie nagradzany inżynier zdecydował się na powrót do swojej macierzystej uczelni, prestiżowego Uniwersytetu Tsinghua, co jest postrzegane jako znaczące wzmocnienie chińskich ambicji w dziedzinie mikroprocesorów.

Kim jest Su Fei: Ekspert od niezawodności i bezpieczeństwa chipów

Su Fei to postać o ugruntowanej renomie w globalnej branży półprzewodników. Swoją edukację rozpoczął w Chinach, zdobywając tytuł licencjata i magistra na Uniwersytecie Tsinghua, a następnie w 2006 roku uzyskał doktorat z inżynierii elektrycznej i komputerowej na amerykańskim Duke University.

Bezpośrednio po studiach dołączył do Intela, gdzie przez blisko 20 lat jego praca obejmowała cały cykl życia chipu – od wczesnej koncepcji po masową produkcję. Specjalizował się w kluczowych dla nowoczesnych procesorów dziedzinach: testowaniu, niezawodności, bezpieczeństwie i długoterminowej wydajności. Jego badania koncentrowały się na tworzeniu “samoświadomych” chipów, zdolnych do monitorowania własnego stanu w czasie rzeczywistym, wykrywania usterek i odzyskiwania sprawności po błędach. Technologie te, najważniejsze dla urządzeń od telefonów po centra danych, zaowocowały wieloma międzynarodowymi patentami i zostały wdrożone w komercyjnych produktach Intela.

Most między przemysłem a akademią

Poza pracą w Intelu, Su Fei był aktywnie zaangażowany w budowanie mostów między światem przemysłu a środowiskiem akademickim. Jako starszy członek prestiżowego Instytutu Inżynierów Elektryków i Elektroników (IEEE), współtworzył globalne standardy w projektowaniu chipów. Pełnił również rolę mentora przemysłowego w ramach Semiconductor Research Corporation (SRC), wiodącego amerykańskiego konsorcjum badawczego, które łączy laboratoria uniwersyteckie z partnerami przemysłowymi.

Jego zaangażowanie w mentoring i transfer technologii zostało docenione w 2021 roku, kiedy SRC uhonorowało go nagrodą Mahboob Khan za wybitne zasługi w prowadzeniu studentów i współpracy badawczej. Jak sam pisał w 2023 roku, kandydując do zarządu IEEE Computer Society, odnajduje “ogromną satysfakcję w mentorowaniu i prowadzeniu młodych studentów i profesjonalistów, gdy nawigują po stale ewoluującym przemyśle komputerowym i półprzewodnikowym”.

Powrót do korzeni: Nowa rola na Uniwersytecie Tsinghua

Zgodnie z informacjami opublikowanymi 12 września 2025 roku, Su Fei objął stanowisko profesora na wydziale układów scalonych Uniwersytetu Tsinghua. Jego powrót do Chin na pełnoetatowe stanowisko akademickie jest postrzegany jako znaczący sygnał. W momencie, gdy Chiny intensywnie dążą do osiągnięcia samowystarczalności w strategicznie ważnej dziedzinie półprzewodników, pozyskanie eksperta z tak dogłębną wiedzą praktyczną i doświadczeniem z samego serca amerykańskiego przemysłu technologicznego jest bezcenne.

Więcej niż osobista decyzja

Decyzja Su Fei o powrocie do Chin wpisuje się w szerszy trend, w którym Pekin aktywnie zachęca do powrotu chińskich naukowców i inżynierów pracujących na Zachodzie. Dla Uniwersytetu Tsinghua, który jest kuźnią kadr dla chińskiego przemysłu technologicznego, pozyskanie tak doświadczonego praktyka oznacza ogromne wzmocnienie potencjału badawczego i dydaktycznego. Jego wiedza na temat projektowania niezawodnych i bezpiecznych chipów będzie kluczowa w rozwoju krajowych procesorów, które mają konkurować z rozwiązaniami amerykańskimi. Powrót Su Fei to nie tylko osobista historia sukcesu, ale także strategiczny zysk dla Chin w globalnej wojnie o technologiczną supremację.

Źródło: