Przełom w dziedzinie cienkich jak atom chipów obiecuje szybsze, cieńsze i bardziej energooszczędne urządzenia
notebookcheck.pl 9 godzin temu
Zespół badawczy z Uniwersytetu Fudan z powodzeniem połączył atomowo cienki moduł pamięci 2D z konwencjonalnym chipem krzemowym. Rezultat - w pełni funkcjonalny układ hybrydowy, który może doprowadzić do powstania mniejszych, szybszych i bardziej wydajnych urządzeń.
